Presenti: Roberto Cereseto, Stefano Cuneo, Giovanni Darbo, Fabrizio Ferro, Flavio Gastaldo, Claudia Gemme, Polina Netchaeva, Leonardo Rossi, Ettore Ruscino, Franco Vernocchi.
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La prossima riunione sarà Martedì 17 Aprile alle ore 9.30 in sala videoconferenze (fatemi sapere se ci sono problemi, vista la prossimità alle vacanze pasquali).
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Si continua la discussione sulle attività relative alla meccanica (produzione prototipi di stave, strumenti necessari per i test dei flex, dei moduli e la manipolazione dei moduli, sui problemi dincollaggio (m).
Si considerano inoltre le attività relative a (b) preparazione di moduli e (c) tests di elettronica (MCC) e flex.
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a) Meccanica
1) Pezzo per provare il modulo raffredato a temperatura di
lavoro (FG+CG+ off.mecc.):
La scatola è stata completata con scambiatori liquido/aria e con due ventoline per la circolazione dellaria (si velocizza la discesa della temperatura). In questo modo si può raggiungere una temperatura allinterno della scatola di 40C con il liquido refrigerante a 120C (la temperatura della piastra sulla quale sarà posato il modulo è circa 2-30C inferiore alla temperatura del liquido refrigerante).
La scatola sarà usata prossimamente per le misure di calibrazione di alcune devices usate al test beam e per i test del modulo.
2) Preparazione staves per il PRR (Off. Mecc, SC, PN, AP, FG):
Attrezzature: è stata completata lattrezzatura per misurare i nuovi stave (Claudio P.) ed è quindi ora possibile fare le misure geometriche a freddo. La cold box è da rifinire (migliorare la coibentazione, rimontare gli scambiatori), si prevede una giornata di lavoro (Flavio).
Produzione stave: in questo momento abbiamo uno stave con tubo di Al. I prossimi tubi in Al arriveranno ad Eric (Marsiglia) nei prossimi giorni ma ci sarà bisogno di una quindicina di giorni per rivestirlo con il parilene. Si può prevedere che 4-5 tubi arriveranno alla Plyform in 20 giorni. A Wuppertal sono pronti 3+3 semistave già lavorati. Eric ci ha mandato i raccordi per 3 stave (richiederemo i disegni). Ci aspettiamo di avere i prossimi stave nel giro di un mese. Le prime stecche di C-C da 1m arriveranno a maggio quindi per adesso si va avanti con il processo di unire i due semistave.
Test sugli stave: i test da eseguire per la qualifica di uno stave sono la valutazione del contatto termico con effetto Joule, cicli in pressione, cicli termici, misure geometriche per misurare la planarità e la deformazione a freddo. I prossimi prototipi dovranno servire a definire unappropriata procedura di test.
Alcune misure sono già state effettuate sullo stave con tubo di Al. E stato misurato il piano centrale e si è trovata una freccia massima di 20 mm: questa misura, seppure preliminare, indicherebbe che le modifiche apportate allo stampo per lincollaggio dei due semistave sono state corrette (negli stave precedenti si aveva una freccia massima di 200 mm). Polina ne ha misurato la conducibilità termica e ha mostrato un confronto con una misura di uno stave ex-baseline: a parità di condizioni, il nuovo stave è leggermente più freddo (1-20C). La resistenza totale del modulo è 0.37 Ohm e si è applicata una potenza totale di circa 72 W. Per questo stave si prevede: un ciclo termico con misura della temperatura (Agostino, Polina), incollaggio dei 3 supporti (già pronti in peek rinforzato in vetro), misure geometriche nella cold box, cicli termici e in pressione (da pensare ai raccordi).
3) Impregnazioni (FG):
L'impregnazione di barre lunghe 1m sarà fatto a Wuppertal.
Per adesso soprassediamo sulle impregnazioni con metodo classico dei 5 semistave di SGL che abbiamo ancora a disposizione.
4) Cicli termici (+20C; -15C) su moduli dummy (FV, CG):
Due campioni vetro-flex sono stati preparati da Franco utilizzando la Eccobond45 stendendola solo sul flex (mentre prima era stesa sul modulo). Bisogna sottoporli a cicli termici in atmosfera (flussata) di azoto (Claudia).
5) Prove sulle colle (FV, PN):
Franco ha preparato 6 campioni di colla con Eccobond45 flessibile (2 in forno a 1000C, 2 mantenuti a temperatura ambiente, 2 in freezer a 200C), 2 con Dow Corning 734, 2 MasterBond. Franco ha eseguito i test di shearing per i 2 campioni Eccobond riscaldati a 1000C, i 2 con Dow Corning 734 e i 2 MasterBond. Polina ha mostrato alcuni risultati (spostamento/spessore vs forza applicata/superficie): i due campioni riscaldati a 1000C sono gli unici a presentare una deformazione permanente dopo aver rimosso il peso applicato. Franco preparerà ancora un campione con Dow Corning 734 e uno con MasterBond per rifare queste misure, infatti per entrambe le colle si sono avuti risultati discordanti tra i due campioni già testati.
Si procederà poi a misurare i campioni irraggiati al test-beam dellMCC.
6) Nuovo supporto per il microscopio attualmente sulla macchina di test Alessi e adattatori vari (FV+Off. Mecc).
Ok.
b) Preparazione moduli
1) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):
Bonn ha preparato una serie di tool per la manipolazione del flex, il montaggio del flex sul modulo e la manipolazione del modulo vestito. In particolare il modulo sarà vincolato su una cornice (frame) tramite il flex fino al taglio a misura del flex stesso. Il frame è sviluppato in parallelo alla versione 3 del flex, è quindi importante verificare che questo sia compatibile con la lavorazione sotto tutte le nostre macchine (test con probe card, incollaggio modulo-flex, Wirebonding..) Abbiamo ricevuto da Bonn 3 frame e incominceremo a verificare che possa essere utilizzato sotto la nostra probe station (è lungo 17cm). Una prima bozza della procedura da seguire per la produzione/montaggio/incollaggio del modulo è stata preparata ed allegata a queste minute.
2) Costruzione modulo (CG, FV, ER):
Il primo modulo dummy con flex 2.x (modulo dummy con catene resistive su un supporto di C-C + flex#4 irrimediabilmente danneggiato) è stato montato con i nostri tools appositamente modificati. Un lato del flex è stato incollato in maniera tradizionale (colla uniformemente distribuita sotto i pad del wb), mentre laltro lato è stato incollato nel modo proposto da Bonn (colla agli angoli del flex ma non sotto i pad del wb). Franco ed Ettore hanno provato a fare il wire-bonding con la macchina automatica: i risultati sono buoni anche se è stato necessario lavorare in maniera semi-automatica (dare un ok dopo ogni singolo wb) per possibili problemi di disallineamento dei pad stessi. Sembra però necessaria ( a meno di cambiare in maniera drastica i parametri usati) la presenza della colla sotto i pad: è quindi negativo il nostro giudizio sulla tecnica di incollaggio proposto da Bonn ed è invece importante che la colla sia uniformemente distribuita.
Durante questa settimana si procederà al montaggio del primo modulo sul quale sarà incollato il flex#2, completamente testato tramite la procedura di test del flex nudo.
3) Montaggio moduli multipli:
Incominciamo a montarne uno poi si vedrà .
4) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, ER):
Si inizierà ad usare più intensamente da questa settimana con il montaggio del primo modulo. Questo permetterà di mettere a punto i parametri da usare.
5) Sensori irraggiati (CG, MC):
Milano ci ha chiesto di produrgli le calibrazioni per i sensori irraggiati montati lo scorso anno: queste misure saranno effettuate quando la cold box sarà completata nei ritagli di tempo.
Mario si occuperà di tenere aggiornate le pagine WEB dei test (singoli chip, moduli, flex) utilizzando GoLive.
c) Test di elettronica (flex-MCC)
1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):
Un flex (flex#2) è stato completamente testato seguendo la procedura prevista ed utilizzando lo scanner HP. Non si sono trovati problemi e questo flex sarà montato su un modulo. Il test funzionale con la scheda single-chip è stato parziale: abbiamo verificato che i segnali arrivino correttamente al FE (il consumo in corrente si può far variare cambiando alcuni registri) ma i segnali in uscita dal FE non sono corretti. Il problema sembra comunque un malfunzionamento del FE stesso, Ettore controllerà ancora i wb. Il FE potrebbe essere sostituito utilizzando o lultimo FEB, o un FEC (!) o recuperando alcuni FEB da un modulo parzialmente flip-chippato in sede che comunque non potrebbe essere completato per mancanza di chip.
Il layout della scheda di Ettore per la gestione dei segnali è quasi terminato (fine di questa settimana), Claudia ha iniziato a scrivere la routine per gestire lo scanner da PC partendo da uno scheletro preparato da Paolo. Mario ed Ettore si inseriranno nella parte software del progetto gestendo il power supply.
2) Montaggio flex (ND,CG,ER,FV):
La preproduzione Mipot è stata soddisfacente: si darà quindi il via alla produzione di altri 15 flex, per qualificare la ditta e per mettere a punto il nostro sistema di test che dovrà, in maniera automatica, verificare la qualità dei flex in produzione. Il numero di flex richiesti è diminuito a fronte di un aumento del prezzo per singolo pezzo fatto dalla Mipot stessa.
Il materiale necessario è già stato inviato: nei prossimi giorni spediremo un nastro di condensatori per HV che ancora mancava e le scatolette in plexiglass che abbiamo preparato per il trasporto dei flex.
3) Test MCCD2 (GD,PMo, RB):
Si è verificato che il D2 funziona a frequenze minori di 40 MHZ.
Il rendimento degli MCCD2 è comunque molto basso (2/18 al più). Nessuna novità.
4) MCC-DSM (Nanni et al):
La sottomissione di questo nuovo chip dovrebbe avvenire ai primi di Giugno. Il progetto sta andando avanti: dettagli più approfonditi sullo stato corrente sono disponibili nelle minute della riunione settimanale che viene fatta da chi collabora più direttamente a questo progetto.
5) FE-D2 (Leonardo):
3 wafer FE-D2 sono stati bumpati allAlenia e sono in viaggio verso LBNL dove saranno tagliati ed eventualmente assottigliati. Dopo queste operazioni ritorneranno in Alenia per il flip-chip. Nessuna novità.
6) Macchina a raggi-x (Leonardo):
Affaire a suivre.