Presenti: Roberto Cereseto, Mauro Dameri, Nanni Darbo, Flavio Gastaldo, Claudia Gemme, Polina Netchaeva, Leonardo Rossi, Ettore Ruscino, Franco Vernocchi.
---------
La prossima riunione sarà Martedì 19 Giugno alle ore 9.30 in sala videoconferenze.
---------
Si continua la discussione sulle attività relative alla meccanica (produzione prototipi di stave, strumenti necessari per i test dei flex, dei moduli e la manipolazione dei moduli, sui problemi dincollaggio (m).
Si considerano inoltre le attività relative a (b) preparazione di moduli e (c) tests di elettronica (MCC) e flex.
---------
(m) Meccanica
1) Preparazione staves per il PRR (Off. Mecc, SC, PN, AP, FG, MD):
Attrezzature: si è lavorato per rendere i supporti della cold box piani. Ora i 5 supporti sono effettivamente piani ma quando lo stave viene montato si trova una deformazione a livello del quinto supporto di ~ 5mrad. La non planarita sembra quindi essere riconducibile al peak.
Le misure geometriche a freddo gia fatte sono inutilizzabili a causa di un sottile strato di brina che si forma sullo stave appena si apre la scatola. Il problema verra affrontato con diverse possibili soluzioni: bagnare di alcol lo stave, azotare la superficie dello stave durante la misura, riempire di ghiaccio secco la scatola.
Produzione stave: ~10 tubi in Al sono finalmente arrivati alla Plyform. Il primo stave sara prodotto questa settimana e si procedera poi al ritmo di circa 1 alla settimana. Nel secondo stave prodotto si cerchera di produrre un difetto nella conducibilita termica per vedere se i test termici riescono ad identificarlo. Il primo stave prodotto arrivera probabilmente in questa settimana: andra rilavorato e poi potranno iniziare le misure geometriche. Viene proposto di mandare a Marsiglia nei prossimi giorni il "vecchio" stave, dopo aver fatto lultimo test di conducibilita termica utilizzando il C3F8 invece dellacqua, come fatto fino ad adesso. Per fare questa misura il setup e quasi pronto.
Stefano ha ordinato il peak rinforzato in vetro: ce ne abbastanza per tutta la produzione
Test sugli stave: nessuna nuova.
3) Impregnazioni (FG):
Nessuna impregnazione in vista.
4) Cicli termici (+20C; -15C) su moduli dummy (FV, CG):
sospeso
5) Prove sulle colle (FV, PN):
Franco ha preparato 6 campioni di colla con Eccobond45 flessibile (2 in forno a 1000C, 2 mantenuti a temperatura ambiente, 2 in freezer a 200C), 2 con Dow Corning 734, 2 MasterBond. Franco ha eseguito i test di shearing per i 2 campioni Eccobond riscaldati a 1000C, i 2 con Dow Corning 734 e i 2 MasterBond. Unulteriore misura con Dow Corning 734 e uno con MasterBond sono stati rifatti e rimisurati, infatti per entrambe le colle si erano avuti risultati discordanti tra i due campioni già testati. Sono stati fatti nuovi campioni con un silicone mandato da Bonn: la colla pero rimane talmente gommosa che si sospetta essere scadente. Polina ne richiedera un altro campione.
b) Preparazione moduli
1) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):
Bonn ha preparato una serie di tool per la manipolazione del flex, il montaggio del flex sul modulo e la manipolazione del modulo vestito. In particolare il modulo sarà vincolato su una cornice (frame) tramite il flex fino al taglio a misura del flex stesso. Il frame è sviluppato in parallelo alla versione 3 del flex, è quindi importante verificare che questo sia compatibile con la lavorazione sotto tutte le nostre macchine (test con probe card, incollaggio modulo-flex, Wirebonding..)
Dobbiamo iniziare a sviluppare i tool che ci servono per potere manipolare il flex sul frame (test sotto punte, incollaggio sul modulo, test del modulo, incollaggio del pig-tail), ma per adesso la sequenza delle operazione non e ancora definitiva per cui si aspettera ancora un po di tempo affinche le dimensioni del frame e la procedura di montaggio sia definitiva. Nel frattempo sono state scelte le nuove tavole di movimentazione per lincollaggio flex-modulo.
2) Costruzione modulo (CG, FV, ER):
Alcune misure sul primo modulo montato devono ancora essere fatte per verificare il rumore in corrispondenza con la corrente.
Un modulo FE-B e un modulo FE-D2 sono gia stati incollati su un supporto di C-C e appena avremo dei flex certificati, verranno assemblati.
3) Montaggio moduli multipli:
Incominciamo a montarne uno poi si vedrà .
4) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, ER):
Non e possibile cambiare lelettronica della macchina del wire-bonding (abbiamo contattato sia il tecnico inglese che quello italiano). Per i prossimi moduli bisognera iniziare a utilizzarla con piu continuita.
5) Sensori irraggiati (CG, MC):
Mario ha completamente automatizzato la misura della depletion voltage dei sensori irraggiati (comanda cioè via software il frequenzimetro e lalimentatore del bias del rivelatore). Ha fatto misure su sensori irraggiati misurando il ginocchio nel voltaggio applicato sia con il Cadmio sia con lAmericio.
La misura sarà rifatta la prossima settimana per vedere se si riesce a misurare la variazione della tensione di svuotamento prevista dalla simulazione (~20-30V).
c) Test di elettronica (flex-MCC)
1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):
Lo schema della scheda per la gestione dei segnali e stato terminato. Nei prossimi giorni Ettore procedera nel piazzamento dei componenti, lasciando lo sbroglio alloff. Elettronica. Ettore dovra poi iniziare lo "schedino" per mandare i segnali allMCCEx.
Per la parte software, abbiamo sviluppato le routine che controllano lo scanner, il power-supply e la movimentazione della probe-station. A questo punto mancano lintefaccia grafica, il controllo della scheda di Ettore via parallela e lintegrazione del software per la gestione dellMCC-Exe (già completo). Queste parti saranno probabilmente integrate una volta che la scheda sarà disponibile.
Per quanto riguarda gli strumenti per fare i test, Ettore ha cambiato il FE-B sulla schedino che viene inserito sulla probe-card. In questo modo e possibile fare il test funzionale del flex.
2) Montaggio flex (ND,CG,ER,FV):
I nuovi 15 flex prodotti dalla Mipot sono arrivati. Su 15 solo 6 non hanno nessun problema, in 5 non si riesce a far funzionare lMCC, gli altri 4 hanno corti e problemi vari. 3 flex sono stati mandati a BONN.
3) Test MCCD2 (GD,PMo, RB):
bisogna completare i test e fare un report alla prossima pixel week. Si è verificato che lEvent Builder funziona a 20 MHz.
4) MCC-DSM (Nanni et al):
La sottomissione di questo nuovo chip dovrebbe avvenire ai primi di Giugno. Una prima versione del nuovo chip è stata congelata: su questa versione sono iniziati i test funzionali. Paolo Mo. E Carlo si occuperanno della scrittura dei vettori di test. Dettagli più approfonditi sullo stato corrente sono disponibili nelle minute della riunione settimanale che viene fatta da chi collabora più direttamente a questo progetto.
5) FE-D2 (Leonardo):
2 moduli e 4 single chip FE-D2static sono stati prodotti dallAMS e sono arrivati. Abbiamo testato 2 single-chip.
6) Macchina a raggi-x (Leonardo):
Affaire a suivre.