Presenti: Carlo Caso, Roberto Cereseto, Nanni Darbo, Flavio Gastaldo, Claudia Gemme, Polina Netchaeva, Leonardo Rossi, Franco Vernocchi.
---------
La prossima riunione sarà orientativamente intorno al 20 Settembre.
---------
Si continua la discussione sulle attività relative alla meccanica (produzione prototipi di stave, strumenti necessari per i test dei flex, dei moduli e la manipolazione dei moduli, sui problemi dincollaggio (m).
Si considerano inoltre le attività relative alla (b) preparazione di moduli e (c) tests di elettronica (MCC) e flex.
---------
(m) Meccanica
1) Preparazione staves per il PRR (Off. Mecc, SC, PN, AP, FG, MD):
Attrezzature: nessuna nuova. Bisogna iniziare a pensare allimmagazzinamento degli stave con e senza moduli.
Produzione stave: 5 stave sono stati prodotti dalla Plyform e rilavorati. Su tutti sono stati incollati i supporti.
Test sugli stave: 4 stave sono stati misurati geometricamente nel Centro Misure. Le variazioni indotte dalla variazione di temperatura o in seguito allapplicazione della potenza elettrica sono ampiamente entro le tolleranze richieste. Si ha invece una torsione indotta dai peak (probabilmente) che porterebbe a scartare almeno uno degli stave. Questo effetto e da capire meglio ed se possibile ridurre. E ancora troppo rozza la procedura per introdurre nello stave il tubo del liquido refrigerante, con il rischio di danneggiare permanentemente lo stave.
Sono stati fatti anche i test di conducibilita di questi stave (SGL) usando leffetto Joule e refrigerando con acqua piu aria ed e possibile fare un paragone con il "vecchio" stave AlComp con tubo di Al. Si misurano 5 gradi di differenza tra il lato caldo e quello freddo dello stave (piu vicino allomega) rispetto ai 2C circa dello stave Alcomp. La resistivita e di circa 1Ohm (lo stave Alcomp era ~0.36 Ohm). La temperatura media e ~4C maggiore rispetto alla temperatura media dello stave Alcomp. Polina riporta anche del test fatto con C3F8 a 30C sullo staveAlcomp. Con una potenza massima di 107W, la temperatura sullo stave era ~-17C.
2) Impregnazioni (FG):
Nessuna impregnazione in vista.
3) Prove sulle colle (FV, PN):
Si fara il punto della situazione la prossima settimana al Mechanics Meeting per concludere i test per la scelta delladesivo tra il modulo e lo stave entro Ottobre.
b) Preparazione moduli
1) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):
Andreas (Bonn) sara sollecitato affinche siano congelate le dimensioni geometriche del frame per il flex. A quel punto dovremo iniziare a sviluppare i tool che ci servono per potere manipolare il flex sul frame (test sotto punte, incollaggio sul modulo, test del modulo, incollaggio del pig-tail).
Franco ha iniziato a pensare allattrezzatura (tavole + dispenser) per la deposizione automatica della colla per lincollaggio del flex sul modulo e per leventuale potting dei wire-bonding.
2) Costruzione moduli (MC,CG, FV, ER):
Abbiamo assemblato un terzo modulo FE-B (fh_ge7) con un vecchio sensore (utilizzando la colla epotek353 tra flex e sensore come lanno scorso) per poter meglio confrontare il rumore tra flex1 e flex2. Nel debuggare i problemi su questo modulo, Nanni ha scoperto che cera un errore nel wirebonding sullalta tensione. Risolto questo problema, abbiamo misurato il rumore sul fh_ge5 e fh_ge7 (cioe gli ultimi due moduli prodotti) trovando un valore stabile attorno ai 150-160e e quindi compatibile con il rumore dei moduli con flex1. Per quanto riguarda il primo modulo (fh_ge4), Franco ha cambiato il wirebonding dellalta tensione ma il modulo dopo il potting non ha mai piu risposto allinieziona analogica ed e quindi impossibile fare misure di rumore (da capire cosa sia successo).
Per le misure del modulo FE-D2 sembra esserci un problema nel protocollo di comunicazione FE-D2 e MCC. Bisogna andare a vedere nel codice (PixelDAQ). Claudia si occupera di contattare John.
3) Cicli termici (MC,CG, FV):
I due moduli FE-B possono essere utilizzati per testare la resistenza dei bump e del wire-bonding pottati ai cicli termici. Inizieremo a fare dei cicli nella cold box, misurando anche la dipendenza dei parametri elettrici in funzione della temperatura. In seguito sottoporremo i moduli a shock termico, raffreddandoli con C3F8. Sarà necessario costruire unapposita cold box. A questo punto e pero necessario rifletter prima su che cosa sia successo al primo modulo pottato
4) Montaggio moduli multipli:
Incominciamo a montarne uno poi si vedrà .
5) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, ER):
Non e possibile cambiare lelettronica della macchina del wire-bonding (abbiamo contattato sia il tecnico inglese che quello italiano). Per i prossimi moduli bisognerà iniziare a utilizzarla con piu continuità . Sarà il primo compito per il nuovo tecnico in arrivo il 24 Luglio.
6) Sensori irraggiati (CG, MC):
Un nuovo tecnologo a Milano ha provato con Geant4 a simulare le interazioni in silicio per Cadmio ed Americio e ma non si vede nessun effetto che possa giustificare la grossa differenza che noi misuriamo sulla tensione di svuotamento. Rimane da misurare la soglia al variare del bias: il Cd infatti rilascia circa 6000 elettroni, se la soglia si alzasse si potrebbe avere una riduzione sensibile nel rate di interazione.
Mario completerà la misura di soglia e di calibrazione dopo i suoi esami di dottorato.
Alcuni risultati da noi ottenuti sui sensori ossigenati sono stati inclusi nel nuovo articolo sui sensori.
c) Test di elettronica (flex-MCC)
1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):
La scheda per la gestione dei segnali e stata terminata e sottomessa alla Technit. Sara di ritorno intorno al 10-15 luglio. Ci andranno montati i componenti e poi potra iniziare il debug.
Ettore ha finito lo schema per lo schedino che porta i segnali allMCCExe. Dobbiamo mandare in produzione anche questo schedino entro le vacanze in modo da avere a Settembre tutto il necessario per integrare il test.
Sul software riprenderemo quando sarà pronta la scheda di Ettore.
Il test e stato usato per misurare i 15 flex della Mipot: gli unici problemi riscontrati sono nellaspirazione del Flex quando questo ha grosse deformazioni. Il pattern di buchi per laspirazione e critico e deve essere migliorato.
2) Montaggio flex (ND,CG,ER,FV):
I nuovi 15 flex prodotti dalla Mipot sono arrivati. Su 15 solo 6 non hanno nessun problema, in 5 non si riesce a far funzionare lMCC, altri 2 hanno corti e problemi vari che li rendono completamente non funzionanti, gli ultimi 2 hanno rispettivamente 2 ed 1 FE che non possono rispondere. 3 flex sono stati mandati a BONN e uno a LBNL, altri tre sono montati sui nostri moduli.
Il test dei Flex che hanno problemi e ancora in corso: per adesso ne sono stati rivisti 6 su 8 e solo uno sembra riparabile con la sostituzione dellMCC.
3) Test MCCD2 (GD,PMo, RB):
I test sono stati completati e i risultati sono stati presentati alla Pixel Week.
4) MCC-DSM (Nanni et al):
La sottomissione di questo nuovo chip e stata rimandata a fine Agosto perche il chip di FE e in ritardo.Dettagli più approfonditi sullo stato corrente sono disponibili nelle minute della riunione settimanale che viene fatta da chi collabora più direttamente a questo progetto.
5) FE-D2 (Leonardo):
2 moduli e 4 single chip FE-D2static sono stati prodotti dallAMS e sono arrivati. Abbiamo parzialmente testato 2 single-chip ed un modulo.
6) Macchina a raggi-x (Leonardo):
Ordinata.