Sunto riunione 17/10/01 (#27)

Presenti: Carlo Caso, Giuseppe Gariano, Claudia Gemme, Leonardo Rossi, Alessandro Rovani, Ettore Ruscino, Franco Vernocchi.

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La prossima riunione sara’ Lunedi’ 5 Novembre (da confermare).

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Si continua la discussione sulle attività relative alla meccanica (produzione prototipi di stave, strumenti necessari per i test dei flex, dei moduli e la manipolazione dei moduli, sui problemi d’incollaggio (m).

Si considerano inoltre le attività relative alla (b) preparazione di moduli e (c) tests di elettronica (MCC) e flex.

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(m) Meccanica

1) Preparazione staves (Off. Mecc., SC, PN, AP, FG, MD):

Attrezzature: i nuovi stampi in grafite devono andare alla Uckar per la lavorazione e torneranno intorno a fine Novembre.

Produzione stave: la produzione delle omega e’ iniziata alla Plyform (prodotte circa una trentina), la qualita’ sembra migliore di quelle precedentemente prodotte.

Iniziera’ nelle prossime settimane la produzione dei supporti (presso O.M.).

Genova si occupa anche di seguire la saldatura a laser dei raccordi (presso una ditta a Ivrea).

Per quanto riguarda gli stave: il C-C arrivera’ a Wuppertal ad Aprile e a Marsiglia i tubi arriveranno a Marzo.

Test sugli stave

Storing: da ordinare una cassettiera per poter ospitare gli stave nudi (sono lunghi 85 cm + ~10 cm dei raccordi temporanei per i vari test di laboratorio).

 

2) Prove sulle colle (FV, PN):

interfaccia modulo/stave: i candidati sono stati ridotti a 3: Dow Corning se4445(silicon), eccobond (flexible) e CGL+tags.

Bonn ha fatto cicli termici (+30 —30) per testare questi adesivi: hanno incollato un flex con epoxy su un heater (8W) a sua volta incollato con l’adesivo in test su del C-C. Dopo ogni ciclo hanno controllato con la termocamera la conducibilta’ termica. Non si sono verificati cambiamenti in seguito ai cicli termici. La temperatura massima sul modulo era 18C per la CGL, 16C per la Eccobond e 16C per la SE4445.

Per quanto riguarda il protocollo di test sugli adesivi modulo-stave a Genova dovremo ancora fare:

- misura shear module dopo irraggiamento della SE4445 (campioni momentaneamente dispersi, irraggiamento previsto a fine mese)

- test di incollaggio e rimovabilita’ sullo stave della Eccobond (provare ad usare un filo di W riscaldato).

Interfaccia flex/modulo:

per questo adesivo ogni laboratorio ha fatto una scelta personale ed ha un modo proprio su come e dove distribuire la colla: a Bonnmettono la colla sotto il pigtail e l’MCC (SE4445) e poi per tenere il flex piatto mettono 7 goccine di colla tra il flex ed i FEs nelle regioni interchip. A LBL mettono le due macchie di colla sotto l’MCC ed il Pig tail e una goccia per ogni angolo. Genova mette, oltre alle due zone centrali, due cordoni sotto i pad del wirebonding.

Alcuni risultati su cicli termici nei vari laboratori:

Bonn (bump IZM): un dummy ed un hot (20C, -30C per circa due mesi), sul dummy trovate catene aperte.

Lbl dummies (1 IZM, 4 AMS) (cicli 21C, —35C) usando Eccobond (4 angoli + 2 spot) e CGL tra modulo e C-C:

Modulo IZM trovate 32/270 catene aperte

AMS: 1 dummy ok dopo 19 cicli, dei tre rimasti (danneggiati durante lo shipping) 1 ha avuto una catena staccata dopo un ciclo, gli altri ok (R risale a MO dopo alcuni gg a RT, ma e’ un effetto noto)

Genova (MC,CG,GG): due moduli veri ciclano (20C,-20C) e nessun bump si e’ staccato.

b) Preparazione moduli

1) Dummy modules:

vecchio disegno:

Prima lotto 8 moduli (ne abbiamo ancora uno).

Secondo lotto 9-17: 9 e 10 a LBL, dei rimanenti 5 sono assottigliati e 2 non assottigliati.

Bisogna mandarne a Marsiglia un paio.

Dummy con nuovo disegno: sensori (17 wafer*3 tile) gia’ a AMS e bumpati, 5 wafer di elettronica (290 FE/ciascuno) in arrivo, maschera da mandare (fatto), upgrade del processo di fotolitografia per wafer 8’’ in corso.

1 wafer non sara’ assottigliato => primi moduli dummy a meta’ dicembre

gli altri 4 wafer saranno bumpati e spediti in USA per assottigliamento.

Per testare i nuovi dummy possiamo usare la probe card collegandola allo scanner: ci sono almeno 13 doppi canali da misurare (7 doppie colonne, 4 singole colonne esterne, una riga di bump inferiore, una riga di bump superiore).

2) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):

Frame finito. Venerdi’ saranno prodotti 60 frame e la prossima settimana saranno mandati in Oklahoma (1 a Genova). I tool sviluppati a Bonn sono disponibili su web.

Dobbiamo sviluppare i nuovi tool per maneggiare il frame (chuck della probe station prioritario, montaggio del modulo, supporto della cold box..)

Dispenser piu’ tavole da ordinare (franco).

3) Tools per moduli su stave

E’ necessario pensare al sistema per incollare i moduli sugli stave. Prevista una visita a Marsiglia per vedere il sistema che usano loro.

Appena arrivera’ il frame, faremo una riunione per definire i tool da costruire per i due sistemi di montaggio (assemblaggio del modulo e incollaggio moduli/stave)

4) Costruzione moduli e test (MC,CG, FV, ER):

Finito secondo modulo D2 (fh_ge8). Test nei registri ok. Da montare su un supporto in Al.

Bisogna fare i test analogici e mandare uno dei due moduli D2 a Rusty.

Riparare fh_ge7.

Test moduli: analisi bump al test beam da confrontare con merged /missing in lab.

5) Cicli termici (MC,CG, FV):

fh-ge4 e fh_ge5 continuano a ciclare (Mario)

ciclano anche vetri con Eccobond ok

shock termici appena finiti i cicli normali (tra due settimane): MC, PN e AP.

6) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, ER)/nuova macchina:

Test sulla macchina semiautomatica vanno avanti. Il fh_ge8 e’ stato wirebondato senza grosse difficolta’ (anche con silicone sotto i pad). I pad dei FE veri sono piu’ puliti e la macchina lavora meglio che non con i dummy.

Una nuova macchina (100-500mm) in arrivo per bondare pig tail.

Chiedere a Norbert (claudia) di verificare se il wirebonding con un filo cosi’ spesso puo’ danneggiare i bump AMS (a Bonn hanno un singolo-chip Alenia su cui potrebbero misurare il rumore prima e dopo alcuni wirebonding): questo ha un effetto diretto sulla sequenza di montaggio del modulo, ovvero se attaccare e wirebondare il pigtail prima di attaccare il modulo sotto al flex.

 

c) Test di elettronica (flex-MCC)

1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):

hardware: cavi vari da fare e scanner da riconfigurare (Alessandro), finire i test dei segnali singoli (Ettore).

software: iniziamo con controllo della porta parallela e segnali dello scanner. Poi integrazione con Simpix e interfaccia grafica.

Ancora qualche test da fare sui flex 2 che hanno problemi sull’MCC

2) Montaggio flex 3(ND,CG,ER,FV):

Arriveranno dei flex 3 su frame: sara’ necessario incollare Mcc e fare wirebonding (MCC, wirebonding sul flex, wirebonding flex/frame).

 

3) MCC-DSM (Nanni et al):

La sottomissione del chip e’ prevista il 22 Ottobre.

4) Macchina a raggi-x (Leonardo):

Ordinata.