Sunto riunione 11/12/01 (#28)

Presenti: Roberto Cereseto, Mario Cervetto, Giovanni Darbo, Giuseppe Gariano, Claudia Gemme, Leonardo Rossi, Ettore Ruscino, Franco Vernocchi.

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La prossima riunione sara’ a Gennaio (data da definire).

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(m) Meccanica

1) Preparazione staves (Off. Mecc., SC, MD) :

Attrezzature:

Produzione stave:

Omega: 160 prodotte, 200 a fine Gennaio (si e’ rotto uno stampo, la produzione e’ un po’ rallentata).

Iniziera’ a Gennaio la produzione dei supportino in peek (presso O.M.), e’ infatti cambiato leggermente il disegno.

Stave: il C-C arrivera’ a Wuppertal ad Aprile, dopo circa due settimane i primi TMT saranno pronti.

Tubi: i primi 50 tubi ad aprile, in tutto 200 fino a fine Agosto.

Test sugli stave:

Supporto per gli stave: primo disegno sara’ fatto da Marsiglia (nei prossimi giorni), e’ d`accordo anche Bonn ad avere un disegno comune. Dovra’ servire per supportare lo stave fino all’assemblaggio sulla shell: e’ ancora da chiarire se verra’ fissato allo stave prima o dopo le misure geometriche di qualifica. Deve poter permettere le dilatazioni termiche durante le spedizioni ma anche tenere rigidamente lo stave. Verra’ probabilmente prodotto dalla nostra officina.

Storing: da ordinare una cassettiera per poter ospitare gli stave nudi (sono lunghi 85 cm + ~10 cm dei raccordi temporanei per i vari test di laboratorio), ma a questo punto e’ meglio aspettare il disegno del supporto per lo stave.

2) Assemblaggio moduli su stave (MD)

Si e’ deciso di copiare il sistema di Marsiglia. Mauro ha seguito la parte burocratica e adesso abbiamo referenze per le slitte, il controller e i driver necessari per la movimentazione della testa. Ordinati in questi gg.

3) Prove sulle colle (tutti):

interfaccia modulo/stave: i candidati sono stati ridotti a 3: Dow Corning se4445(silicon), eccobond (flexible) e CGL+tags.

Per quanto riguarda il protocollo di test sugli adesivi modulo-stave bisogna ancora fare:

solo DC SE4445:

- (Genova) misura shear module dopo irraggiamento (fatto a LBNL).

Test comparativo per i tre candidati:

- verifica con dei vetri se la colla riesce ad entrare tra il sensore e l’elettronica (Genova, Alessandro). In caso contrario misura della conducibilita’ termica per una superficie di contatto inferiore alla superficie del FE (Bonn)

- effetti di lunga durata C-C + vetri, colla asciugata a diverse T (verifica tenuta meccanica ed eventualmente termica) (Genova, Alessandro)

- Messa a punto della deposizione (Marsiglia)

Interfaccia flex/modulo:

definizione di un pattern che permetta il wire bonding uniforme, qualifica wb. Questi test saranno fatti iniziando ad usare il nuovo dispenser (Giuseppe, Franco).

A quel punto cicli termici: catene con flex (reale): verifica bump (con carta) . La verifica che le piste del flex non si interrompano sara’ fatta piu’ avanti, con il flex ‘definitivo’ e moduli veri.

Flex su frame : no problem

PT sul flex: quantificare la forza (Franco)

MCC su flex: quantificare potenza nuovo MCC

Wire bonding: Bonn

b) Preparazione moduli

1) Dummy modules:

vecchio disegno:

Prima lotto 8 moduli (ne abbiamo ancora uno).

Secondo lotto 9-17: 9 e 10 a LBL, dei rimanenti 5 sono assottigliati e 2 non assottigliati. 2 spediti a Marsiglia.

Dummy con nuovo disegno: sensori (17 wafer*3 tile) gia’ a AMS e bumpati, 5 wafer di elettronica (220 FE/ciascuno) all’AMS, maschera da mandare, upgrade del processo di fotolitografia per wafer 8’’ in corso.

Tutti i wafer di elettronica saranno bumpati (alenia) e assottigliati (CA), primi moduli a fine gennaio.

Per testare completamente i nuovi dummy possiamo usare la vecchia probe card (48 aghi) collegandola allo scanner: ci sono almeno 13 doppi canali da misurare (7 doppie colonne, 4 singole colonne esterne, una riga di bump inferiore, una riga di bump superiore).

Bisogna inoltre disegnare una carta che permetta una verifica automatica delle connessioni per un inetro modulo (Alessandro).

2) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):

Dobbiamo sviluppare i nuovi tool per maneggiare il frame:

chuck della probe station prioritario (finito),

montaggio del modulo (Franco, Giuseppe),

supporto della cold box..).

4) Costruzione moduli e test (MC,CG, FV, ER):

Test moduli: analisi bump al test beam da confrontare con merged /missing in lab.

5) Cicli termici (MC,CG, FV):

fh_ge4 e fh_ge5 possono continuare a ciclare (Mario)

Si puo’ iniziare a ciclare anche fh_ge7 che ha una colla piu’ rigida (Epotek 353) tra il flex ed il modulo.

Shock termici: fatti due cicli piu’ veloci (4 min invece di 80 nel freezer), si puo’ velocizzare ulteriormente solo migliorando il contatto termico serpentina-modulo.

Da finire un controllo accurato delle connessioni facendo il confronto tra i dati iniziali (eventualmente i dati del test beam) e quelli finali. Dovrebbe essere possibile trovare difetti puntuali, mentre per adesso abbiamo solo escluso difetti macroscopici dovuti ai cicli termici.

6) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, GG)/nuova macchina:

Una nuova macchina (100-500mm) in arrivo per bondare pig tail.

c) Test di elettronica (flex-MCC)

1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):

hardware: ok

software: da fare un sequencer per il test, una routine di analisi ed interfaccia grafica.

Verifica che MCCEx sia in grado di analizzare i segnali che MCC manda ai FE (e’ sempre e solo stato analizzato il LVL1)..

Nuove punte ordinate per il flex3/4 (2 probe card con 30 aghi e una doppia 30+30 affacciati).

2) Montaggio flex 3(ND,CG,ER,FV):

arriveranno 20 flex gia’ montati da Bonn a altri 10 destinati ad esempio al montaggio dell’MCC-I

3) MCC-DSM (Nanni et al):

 

4) Macchina a raggi-x (Leonardo):

in arrivo a febbraio