Presenti: Roberto Cereseto, Mario Cervetto, Stefano Cuneo, Giovanni Darbo, Fabrizio Ferro, Giuseppe Gariano, Claudia Gemme, Polina Netchaeva, Leonardo Rossi, Alessandro Rovani, Ettore Ruscino, Franco Vernocchi.
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La prossima riunione sara lunedi 4 Febbraio (da confermare nei giorni precedenti a questa data).
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Meccanica
1) Preparazione staves (Off. Mecc., SC, MD):
Attrezzature: ricevuti dalla Uckar stampi.
Bisogna recuperare lattrezzatura per lincollaggio stave/omega che non serve piu alla Plyform: sara fatto a fine mese o inizio Febbraio con lultima visita di accettazione delle omega.
Produzione stave:
Omega: ~180 prodotte, 200 a fine Gennaio.
Diamo il via alla produzione dei supporti in peek (presso O.M.)
Stave: il C-C arrivera a Wuppertal ad Aprile, e ragionevole aspettarsi i primi stave a maggio.
Sfere: ordinate sfere in rubino (4mm diametro).
Viti in Al: sono arrivate (sono nella cassettiera con gli stave in L100).
Test sugli stave:
Supporto per gli stave (culla): la prima versione sara preparata da Marsiglia (dovrebbe arrivare a fine settimana). Dalla discussione, sembra necessario qualificare lo stave prima del fissaggio sulla culla (che non ci sembra necessario sia cosi precisa come gli attuali controsupporti nella cold box). Da chiarire come/quando/dove rifare le misure geometriche dello stave dopo che questo, qualificato, sia stato fissato alla culla stessa. Se non ci fosse bisogno della cold box (no misure a freddo) nel centro di misura, i due setup (misure di qualifica e misura stave nella culla) potrebbero teoricamente essere messi in parallelo.
Storing: subordinato alla culla.
2) Assemblaggio moduli su stave (MD) :
E stato ordinato tutto il necessario (assi, driver, controller) per la movimentazione della testa del robot.
Manca ancora lasse lungo.
3) Prove sulle colle (tutti):
interfaccia modulo/stave: i candidati sono stati ridotti a 3: Dow Corning se4445(silicon), eccobond (flexible) e CGL+tags.
Per quanto riguarda il protocollo di test sugli adesivi modulo-stave bisogna ancora fare:
- SE4445:misura shear module dopo irraggiamento (fatto a LBNL). Chiedero a Marco a che punto sono
Test comparativo per i tre candidati:
- verifica con dei vetri se la colla riesce ad entrare tra il sensore e lelettronica (Genova, Alessandro): la eccobond entra per ~ 200 um, la DC per qualche mm, la CGL penetra per qualche mm ma solo dopo un mesetto.
- effetti di lunga durata C-C + vetri, colla asciugata a diverse T (verifica tenuta meccanica ed eventualmente termica) (Genova, Alessandro): primo test fatto a fine dicembre ma problemi con limpregnazione.
Interfaccia flex/modulo:
definizione di un pattern che permetta il wire bonding uniforme, qualifica wb. Questi test saranno fatti iniziando ad usare il nuovo dispenser (Giuseppe, Franco), prima utilizzando vetri e vecchi flex, poi incollando flex a schedini sui quali sia possibile fare il wire bonding.
PT sul flex: Franco ha quantificato la forza del pig tail sul modulo dopo un lungo periodo si trova una forza costante di 16 g.
Preparazione moduli
1) Dummy modules:
Dummy con nuovo disegno: primi moduli a fine gennaio.
Per testare completamente i nuovi dummy possiamo usare la vecchia probe card (48 aghi) collegandola allo scanner: ci sono almeno 13 doppi canali da misurare (7 doppie colonne, 4 singole colonne esterne, una riga di bump inferiore, una riga di bump superiore).
Bisogna inoltre disegnare una carta che permetta una verifica automatica delle connessioni per un intero modulo (Alessandro). Bisogna prevedere in entrambi i casi la possibilita di rompere gli ossidi con alta tensione.
2) Tools per manipolazione flex e moduli (FV, CG):
Procede lo sviluppo dei nuovi tool per maneggiare il frame:
chuck della probe station prioritario (finito),
montaggio del modulo (Franco, Giuseppe),
supporto della cold box.
4) Costruzione moduli e test (MC,CG, FV, ER):
Test moduli: analisi bump al test beam da confrontare con merged /missing in lab.
5) Cicli termici (MC,CG, FV):
fh_ge4 e fh_ge5 possono continuare a ciclare (Mario)
Si puo iniziare a ciclare anche fh_ge7 che ha una colla piu rigida (Epotek 353) tra il flex ed il modulo.
Shock termici: fatti due cicli piu veloci (4 min invece di 80 nel freezer), si puo velocizzare ulteriormente solo migliorando il contatto termico serpentina-modulo.
Da finire un controllo accurato delle connessioni facendo il confronto tra i dati iniziali (eventualmente i dati del test beam (Mario)) e quelli finali (Mario, FabrizioF.). Dovrebbe essere possibile trovare difetti puntuali, mentre per adesso abbiamo solo escluso difetti macroscopici dovuti ai cicli termici.
6) Prove di wirebonding semiautomatico (FV, GG)/nuova macchina:
Una nuova macchina (100-500mm) in arrivo per bondare pig tail.
Test di elettronica (flex-MCC)
1) Probe cards e tests sotto punte (ER, GD, MC, CG, PM):
hardware: ok
software: da fare un sequencer per il test, una routine di analisi ed interfaccia grafica.
Verifica che MCCEx sia in grado di analizzare i segnali che MCC manda ai FE (e sempre e solo stato analizzato il LVL1)..
Sono arrivate le nuove punte per il flex3/4 (2 probe card con 30 aghi e una doppia 30+30 affacciati) e sono stati riallineati gli aghi della vecchia probe a 48.
2) Montaggio flex 3(ND,CG,ER,FV):
Arriveranno a fine mese ~20 flex con componenti ed MCC-AMS montati da Oklahoma/Bonn.
3) MCC-DSM (Nanni et al):
A fine mese consegna dei chip tagliati da inserire nei package.
4) Macchina a raggi-x (Leonardo):
in arrivo a fine mese.